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Intel助ASML研发450mm晶圆技术万芳

发布时间:2020-02-14 12:43:35 阅读: 来源:防火包厂家

Intel 助ASML研发450mm晶圆技术

说起ASML Holding N.V.(阿斯麦),你可能会感觉到很陌生,但是Intel、三星、海力士、台积电、中芯国际等等这些声名显赫的巨头,之所以一直能不断把半导体工艺推向前进,很大程度上都要感谢这家来自荷兰的全球光刻设备顶级巨头背后默默的贡献。没有它提供的世界上精度最高、效率最高、应用最广泛的光刻机,都得去喝西北风。(另外两家能够提供光刻机的是尼康、佳能)

今天,Intel宣布与ASML达成一系列协议,将向后者投资总计33亿欧元(约合41亿美元),用于加速450毫米晶圆技术、EUV极紫外光刻技术的研发,推动硅半导体工艺的进步。Intel预计,这一合作有望将两项技术的部署周期缩短最多两年,从而大大节省新工艺成本。

为此,Intel将分两个阶段进行投资。先期一方面在五年内拿出5.33亿欧元(约合6.8亿美元)现金,支持ASML 450毫米晶圆的研发工作,另一方面购买大约17亿欧元(约合21亿美元)的股权投资,约占ASML交易前发行股的10%。

后期如果能得到ASML股东的批准,Intel会在另一个五年内分别拿出2.76亿欧元(约合3.4亿美元)、8.38亿欧元(约合10亿美元),用于支持ASML加速开发极紫外光刻技术,以及购买另外5%的股份。

这样,Intel将持有ASML 15%的股份(ASML将会出售总计25%的股份),股权投资总额25亿欧元(约合31亿美元)。做为交易的一部分,Intel也承诺提前购买ASML 450毫米晶圆和极紫外光刻的开发与生产设备。

很显然,Intel在下一盘非常非常大的棋盘,而两个为期五年的投资周期也表明,450毫米晶圆和极紫外光刻都不是短期内就能实现规模化量产的,需要砸下无数的人力物力和真金白银。

- 中关村在线

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